ICソケットのカスタムソケットは、ICを製造するときのスクリーニングで利用するバーンインソケットや半導体デバイスの電気的特性の検査で利用するテストソケットなどの種類があります。汎用タイプのICソケットと比べると新しい製品を製造するためのカスタムソケットには色々な課題があり、その課題を乗り越えるための対策が求められます。耐久性は、汎用タイプのICソケットにも求められる要素の一つになりますが、半導体製造においての耐久性は汎用タイプ以上の過酷な検査環境に耐えなければなりません。例えば、汎用型の場合は抜き先をするといっても100回や200回などのような数ではなく数回程度で済みます。

しかし、半導体製造の中では数千回や数万回といった具合に抜き差しの頻度が膨大な数になるので耐久性がなければ直ぐに使い物ならなくなります。主に、抜き差しでメッキの剥離や半田の転写などの改題があるので、テスト環境に応じてメッキおよびコーティング仕様の検討が欠かせません。ICソケットは、ICとピンの確実な接触が求められるので押圧力が必須です。通常のICソケットは、ICの抜き差しに時間を要するので操作性が悪くなりがちですが、軽い力でも十分な押圧力を得られて開け閉めが簡単にできるハンドル押圧タイプやテコの原理を利用したベイル機構のソケットが作業性の向上に良い影響を与えてくれます。

なお、量産になるとソケットへのIC挿入は自動で行われるので、自動対応が可能なソケットが必要です。