ICやLSIなどの半導体を製造する工程で使用するICソケットは、高温環境下で電源をオン状態する電気的特性検査では、ソケットによってコンタクトピンを繰り返し使うので、安定した形で確実に接触させないと測定が正しく行えないケースがあるので接触安定性が求められます。接触安定性を向上せるためには、ICソケットの構造はもちろんコンタクトピンの形状やメッキ処理などへの工夫が求められます。半導体製造は基本的にクリーンルームで行われることになりますが、異物混入などのリスクに備えることも重要です。センサは電気的特性検査だけでなく、センサ部に異物が混入していないことを前提で検査を行う必要があるため異物混入を回避可能にするセンサ用ICソケットを選択することになります。

半導体製造で利用するICソケットは、ICのパッケージの種類や端子間ピッチ、厚みなどによりその都度カスタム品を製造することになるのでコストが高く付くことも珍しいことではありません。そのため、製造コストを少しでも軽減するための工夫が求められるのですが、このようなケースではユニット交換のみで異なるパッケージにも対応可能なICソケット、パッケージの厚みが異なる場合でも調整により対応できるタイプを選択します。ICの高機能化や電子機器の性能および小型化などにより、多ピン化や狭いピッチ化などが進んでいる関係から、これに対応できるための工夫も求められる、多ピン専用のソケットを使って接触における信頼性を維持しつつ価格が抑えられていて要求スペックを満たすコンタクトピンの選択が欠かせません。