半導体の検査工程は、前工程のウエハー検査と後工程で行われる完成品検査の2つに分かれます。この中でもカスタムソケットが必要になるのが後工程のIC検査で行われる治具（固定用ツール）です。カスタムソケットは、ICソケットの一つになりますが製造する半導体の形状や端子の数、そして検査環境などの理由から熱や脱着のしやすさ耐久性などが求められます。また、カスタムソケットは単に検査用ICソケットや半導体検査用ソケットと呼ばれることもあります。

ICソケットは半導体パッケージと装置を接続する役割があり、これを使用することでプリント基板に実装せずに電気的特性などのチェックを実施できます。ちなみに、半導体パッケージはICチップを樹脂で包み込むことで素子そのものを保護して、プリント基板へのはんだ付けや組み立てを容易にする役割を持つ、用途ごとに色々な規格および形状があるのが特徴です。なお、カスタムソケットはバーンインソケットとテストソケット、2つの種類があり、バーンインソケットはバーンインテスト用のICソケット、大半はテスト用基板に実装してありそこにテスト用のICを挿入して検査するときに利用します。バーインテストは、高温環境下で温度と電圧ストレスを与えて半導体の品質検査するのが特徴、高温環境下で繰り返し使用されるので高い耐久性が求められます。

テストソケットは製品検査用のICソケットで、装置の上にICを挿入するために使用されるカスタムソケットです。