ICソケットは、カスタムソケットと汎用品の2つに分類できます。一般的な汎用品は、プリント基板にはんだ付けしてソケットにICを挿入すれば目的は達成できるのですが、半導体製造で利用するカスタムソケットの場合は様々な課題があり、それをしなければなりません。なお、カスタムソケットは、検査対象のICやLSIを高温度の環境下で電圧および信号を与えて初期不良を調べるために使うバーンインソケット、半導体やデバイスの電気的な特性を調べて仕様を満たしているのか確認するときに使うテストソケットの2つに分かれます。一般的な汎用品の場合は抜き差しの頻度は少ないのですが、半導体製造で使うバーンインソケットやテストソケットは全数を検査することからも耐久性が強く求められるなどの大きな違いがあります。

バーンインソケットの場合は、高温のストレス環境下でのテストで使用するものなので、試験中に半導体が熱暴走を引き起こさないようシミュレーションを行った上でヒートシンクなどによる熱対策や個別温度コントロールシステムを用いて発熱トラブルの回避が欠かせません。また、ICの大電流を流すと熱を放出するので、この場合も複数のピンを使うなどして熱暴走のリスクを回避させる必要があるわけです。着脱が容易に行えることも検査効率に影響を与えるため、カスタムソケットは操作性も要求されます。レバーを倒すだけで簡単に取り外しができるなどの機構を持つものが必要です。

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